ડીસી ઇલેક્ટ્રોમેગ્નેટિક સ્ટિરર
તકનિકી વિશિષ્ટતાઓ
◆ કોમ્પ્યુટર સિમ્યુલેશન ડિઝાઇનને અનુરૂપ, આ ઉત્પાદનમાં અનન્ય ચુંબકીય સર્કિટ, ઉચ્ચ ચુંબકીય તીવ્રતા અને મોટી ચુંબકીય ઘૂંસપેંઠ ઊંડાઈની વિશેષતાઓ છે.
◆ ઉચ્ચ અભેદ્યતા અને ઉચ્ચ સંતૃપ્તિ ચુંબકીય ઇન્ડક્શન તીવ્રતા સાથે વિદ્યુત શુદ્ધ આયર્ન સામગ્રીને અનુકૂલન કરવું, હિસ્ટેરેસિસના નુકસાનને ઘટાડે છે અને ચુંબકીય ક્ષેત્રની સ્થિરતામાં સુધારો કરે છે.
◆ અદ્યતન વાર્નિશ્ડ ઇન્સ્યુલેટીંગ અને ક્યોરિંગ પ્રોસેસિંગ ટેક્નોલોજીનો ઉપયોગ, કોઇલનું રક્ષણ ધૂળ ધોવાણથી પ્રભાવિત થશે નહીં, કોઇલમાં સારી ઇન્સ્યુલેશન ગુણધર્મો છે.
◆ વૈકલ્પિક રીતે સકારાત્મક ફરતી અને નકારાત્મક ફરતી સાથે, ઝડપ અને સમયને ઉચ્ચ ડિગ્રી ઓટોમેશનમાં મનસ્વી રીતે ગોઠવી શકાય છે.
◆ સ્પેશિયલ એર ડક્ટ ડિઝાઇન અને ફરજિયાત એર ઠંડકને અપનાવવાથી, કોઇલની ગરમી ઝડપથી અને નીચા તાપમાનમાં વધારો સાથે રિલીઝ થાય છે.
◆ ઓછી કામગીરી ખર્ચ, ઓછો વીજ વપરાશ, ઊર્જા બચત અને પર્યાવરણીય સુરક્ષા.
◆ સોલ્યુશન હલાવવાની તીવ્રતા લવચીક રીતે ગોઠવી શકાય છે, એડી વર્તમાન અસર સારી છે, હલાવવાની ઊંડાઈ અને અવકાશ મોટો છે.
◆ તે અદ્યતન રિમોટ કંટ્રોલ સિસ્ટમથી સજ્જ છે, ઓટોમેશન ડિગ્રી વધારે છે, તેમાં મેન્યુઅલ અને ઓટોમેટિક ફંક્શન છે, ઓપરેશન સરળ અને અનુકૂળ છે.
તકનિકી વિશિષ્ટતાઓ
ઠંડક હવા પસાર કરવા માટે ડીસી ઇલેક્ટ્રોમેગ્નેટિક સ્ટિરરના ઇન્ડક્શન કોઇલ વચ્ચે મલ્ટિલેયર વેન્ટિલેશન સ્લોટ છે, કોઇલની બંને બાજુએ વિન્ડ ગાઇડ કવર આપવામાં આવ્યું છે, બે કોઇલ એર ઇનલેટ સપ્રમાણ ઠંડક મોડલને અનુકૂલિત કરે છે, કોઇલનું તાપમાન નીચું છે અને ચુંબકીય ક્ષેત્ર એટેન્યુએશન નાનું છે, ભઠ્ઠીના તળિયે અને એલ્યુમિનિયમ સોલ્યુશનની ઘૂંસપેંઠ ઊંડાઈમાં વધુ વધારો કરે છે.
ફરતી હોલો શાફ્ટ બે કોઇલ વચ્ચેના ચુંબકીય યોક પર પૂરી પાડવામાં આવે છે, હોલો શાફ્ટની ટોચ પર ઘણા એર વેન્ટ્સ છે, બાહ્યમાં નિશ્ચિત પવન માર્ગદર્શિકા રિંગ છે, ઠંડકવાળી હવા વિન્ડ ગાઇડ રિંગમાંથી પસાર થાય છે અને કોઇલની અંદરના હવાના છીદ્રો, ઠંડક પ્રતિકાર નાની છે અને ગરમીનું પ્રકાશન ઝડપી છે.
DC કોઇલ ડબલ લેયર ડિસ્ક વિન્ડિંગ પ્રક્રિયા અને 180 ℃ ગરમી પ્રતિરોધક અને ઉપચાર પ્રક્રિયાને અપનાવે છે, કોઇલમાં મજબૂત રીતે અનુકૂલન કરવાની ક્ષમતા, સ્થિર અને વિશ્વસનીય કામગીરી અને ઉચ્ચ સલામતી છે.
ઉચ્ચ પ્રદર્શન વાહક રીંગનો ઉપયોગ કરીને, સાધન સ્થિર અને વિશ્વસનીય કાર્ય કરે છે અને લાંબી સેવા જીવન ધરાવે છે.
